Modelli e tecnologie per la gestione termica di dispositivi avanzati per le tecnologie digitali, semiconduttori, energia e beni strumentali
Date evento
Questa tendenza spinge lo sviluppo e l’integrazione dei sistemi elettronici, sviluppo che rischia però di essere limitato dalla necessità di dissipare quantità crescenti di calore, per mantenere le temperature entro i limiti di operatività dei dispositivi.
La comprensione dei meccanismi di scambio di calore e la capacità di anticipare il comportamento dei sistemi di gestione termica, dalle prime fasi di ricerca, alla progettazione fino all’ingegnerizzazione risulta un fattore abilitante per gestire la complessità dei fenomeni in gioco e supportare una più efficace integrazione dei dispositivi di nuova generazione.
Lo sviluppo di approcci numerici è ormai parte delle attività di ricerca e sviluppo, che si tratti di codici specifici per la ricerca di base e applicata, o dello sviluppo e customizzazione di software dedicati alla progettazione industriale, di processo o prodotto.
Proprio gli approcci numerici permettono una maggiore comprensione dello scambio termico nei sistemi bifase, su cui si basano nuove tecnologie per la dissipazione del calore in sistemi ad alta densità di energia (in alternativa ai sistemi ad aria o a liquido), che puntano ad aumentare l’efficienza della gestione termica grazie al calore latente associato alla transizione di fase liquido-vapore.
Le tecnologie avanzate per la gestione termica in sistemi ad alta densità di potenza trovano applicazione in molteplici settori, quali semiconduttori, automotive e aeronautica, industria energetica, biomedicale, telecomunicazioni e settore spaziale.
Durante il webinar saranno illustrati e discussi alcuni tra i più recenti risultati della ricerca, delle tecnologie e degli strumenti modellistici che potranno supportare lo sviluppo di nuovi dispositivi.
Agenda
Opening remarks: Andrea Porcari, Airi
- Marco Marengo, Advanced Engineering Centre (AEC), University of Brighton
Two-phase heat pipe technologies for thermal management of power electronics - Francesco Magaletti, Project Boil-Mode-On, University of Brighton
Advanced modeling and numerical simulations for boiling heat transfer - Daniele Panfiglio, Comsol
Managing heat transfer through numerical simulation - Giuseppe Zummo, ENEA
Two-Phase Pumped Loop for Thermal Management of High Power Electronics - Anze Sitar, FBK
Surface structuring and advanced working fluids for boiling heat transfer enhancements
Round Table: Needs, approahces and perspectives for the exploitation of numerical modeling in design and applied research contexts.
Chair: Daniela Pimponi, Airi
Informazioni:
Il webinar si svolgerà in lingua inglese.
Partecipazione: 28 giugno 2021, ore 11.30-13.00, piattaforma Go To Meeting. In tempo utile, i registrati riceveranno al proprio indirizzo e-mail le istruzioni dettagliate per accedere al webinar.
Registrazione: Partecipazione gratuita previa registrazione.
Chiusura delle registrazioni il 24 giugno 2021.
Contatti: Segreteria Airi – , www.airi.it